TitanIDE v2.8.3正式发布
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云原生平台工程
详细了解什么是平台工程?
近日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍

2025-12-13

Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion,加速AI数据中心应用落地 作者: 时间:2025-11-21 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量

2025-12-13

美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing LLC的审查,扫清了这笔价值65亿美元的交易的障碍。根据FTC网站上的公告,FTC已批准两家公司提前终止

2025-12-13

最新的传闻称,苹果已经完成了折叠屏iPhone(型号或为iPhone Fold)最为关键的折叠屏的设计定案,并且其制造伙伴鸿海集团也已经安排好了对应的组装生产线,但是目前铰链和电池尚未完全准备好量产。

2025-12-13

上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新 —— Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业 作者: 时间:2025-11-21 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加

2025-12-13

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