英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）驳斥了有关“新雇高管从台积电携带商业机密入职”的报道，是英特尔高层首次就此事件直接表态。陈立武周四在圣何塞举行的半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）颁奖典礼间隙接受彭博新闻社采访时表示，称“这都是谣言和猜测，毫无根据。我们尊重知识产权”。

近日，全球半导体行业卷入一场备受关注的技术机密纠纷。这场风波的焦点人物是台积电前研发与企业策略发展资深副总经理罗唯仁（Wei-Jen Lo）—— 这位在台积电服务21年的资深高管于今年7月退休，却在10月份意外出现在英特尔的员工名单中，担任“研发副总裁”职务。据台湾媒体报道，罗唯仁在离开台积电前，曾利用其高级职位要求下属向他提供涵盖台积电N2（2nm）、A16、A14及后A14制程技术的受限技术文件，并且带走了整整20多箱资料。据说这些资料是手写笔记，众所周知公司内网下载数据是有日志的，但手写笔记却是查无对证的物理资产。

尽管传闻沸沸扬扬，但技术专家对所谓“被盗”资料的实际价值持保留态度：考虑到现代制程技术的复杂性和开发周期长度，任何关于台积电N2、A16和A14的信息都不太可能对英特尔产生实质性帮助。英特尔的18A制程技术已进入有限量产阶段，而14A技术的最基础方面也已确定，无法更改；此外，英特尔和台积电的制程技术在诸多关键方面存在根本差异，使得台积电的技术诀窍对英特尔工程师来说相关性有限。

随着事件发酵，台积电董事叶俊贤出面表示，罗唯仁在退休前一两年的工作调整，使其无法接触到公司的核心技术。叶俊贤强调，台积电通常会在员工退休前一到两年将其调至其他部门，以防止接触商业机密。

罗唯仁拥有加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位，从台积电退休前负责企业战略事务，曾担任台积电研发部门负责人，在推动台积电尖端芯片量产方面发挥了关键作用（包括用于AI加速器的芯片）。而在2004年加入台积电之前，罗唯仁曾在英特尔任职，专注于先进技术研发，包括负责加州圣克拉拉的一座芯片工厂。

之前台积电在10nm制程碰到困难停滞的时候，就是罗唯仁推行了一个「夜鹰计划」，带着研发团队把台积电从那艰难的境地中拉了出来，为后续几代制程保持领先打下了基础，当年张忠谋更是亲自给他颁发台积电荣誉奖章。而现在英特尔的短板是什么？就是除了把先进工艺做出来之外，还能迫切的需要提高良率。

不过，中国台湾高等检察署发言人聂众（John Nieh）向彭博新闻社透露，当地检察官已着手调查相关报道，以确认是否存在违法行为。据一位不愿具名的知情人士透露，台积电已启动内部调查，核实罗唯仁是否未经许可携带商业机密离职。

封装领域才是真正目标

美国正致力于打造自主供应链，涵盖半导体研发、量产及先进封装等全制造环节，其已成功实现部分制程的本土生产，但目前在封装领域的选择相对有限。而在全美芯片行业的所有竞争者中，英特尔拥有最广泛、最先进的封装产品组合，这也是英特尔执意招募台积电前高管罗维仁的原因之一。

当前，美国无晶圆厂企业倾向于从台积电亚利桑那工厂采购半导体，随后将最终封装环节交由英特尔晶圆代工（Intel Foundry）甚至安靠（Amkor）完成。在这一供应链格局下，英特尔的角色将转变为「封装代工厂」，罗维仁的加盟最终将使英特尔能够提供与这家中国台湾巨头同等水准的封装技术。

另外，高通和苹果正招募掌握英特尔EMIB和Foveros封装技术的专业人才，可见市场对这些技术的兴趣切实存在。目前，英伟达等厂商需将亚利桑那工厂生产的晶圆运往中国台湾地区进行封装，这不仅增加了成本支出，还大幅延长了最终产品的交付周期。而随着英特尔的介入，厂商将能在亚利桑那州直接获得半导体制造与先进封装一站式服务。