365英国上市集团-Rapidus将于2027年开始1.4nm晶圆厂建设

2025-12-04

Rapidus是日本本土竞争对手，竞争对手台积电，宣布将于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂，预计2029年在北海道开始生产。据日经亚洲报道，此举有望帮助日本芯片制造商缩小与台湾芯片巨头的差距，后者今年早些时候已公布其1.4纳米技术。公司还表示，将从明年开始对该节点进行全面研发。

该公司得到了多家日本公司的支持，包括丰田和索尼等巨头，以及私人融资机构。此外，日本政府还通过补贴和直接财政支持大力投资该初创企业。Rapidus已获得1.7万亿日元的承诺，超过100亿美元，预计未来几个月将投入数千亿日元。

尽管有大量资金流入，Rapidus仍面临与台积电、三星和英特尔等成熟晶圆厂竞争的艰难挑战。英特尔已开始生产其2纳米级18A节点，台积电也因AI数据中心需求强劲，提前在亚利桑那工厂生产最新节点。另一方面，这家日本芯片制造商预计要到2027年下半年才会在其千岁制造厂开始2纳米量产。更重要的是，所有成熟的铸造厂在能够进行大规模生产前都曾遭遇良率问题，这表明Rapidus也将面临同样的问题。

尽管如此，尽管公司在2纳米工艺方面还在追赶，仍坚持推进更先进的节点发展。除了预计将在北海道工厂生产的1.4纳米节点外，日经亚洲还表示，该厂区还可能生产更先进的1纳米芯片。

Rapidus旨在与台积电竞争，但此前曾表示，他们最初只针对少数几家公司——大约五到十家。这家日本芯片制造商还声称其先进的封装技术将实现生产周期，从而使其在生产流程中相较竞争对手更为高效。尽管如此，英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格表示，要成功与成熟芯片制造商竞争，公司需要提供比这更先进的产品。

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